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2025/09/08 15:17:00

全球半導體產業的競爭賽道正在轉變。環球晶董事長徐秀蘭在SEMICON Taiwan 展前演講中提出警告，未來決定產業成敗的，可能不再是誰擁有最先進的製程，而是誰能掌握「關鍵材料」。她直言，一個微不足道的化學品、研磨粉或特殊氣體，都可能成為卡住整個產業的「choke point」（卡點）。

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2025/08/28 17:06:00

新應材、南寶樹脂與信紘科今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。

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2025/04/28 17:47:00

半導體材料大廠華電材和封測導線架商長華科技在在2025年第一季營收分別為新台幣45.04億元、31.8億元，公司表示，看好後續工控方面出貨，目前營運不受關稅影響。