財經理財

2026/05/08 17:46:00

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年4月自結合併營收8.91億元，較去年同期大幅成長86.98%，展現先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫；累計2026年1至4月合併營收達31.53億元，較去年同期成長76.55%，同期累積營收亦創歷史新高。

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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/09/10 06:45:00

受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）於9日公告，2025年8月合併營收達新台幣4.75億元，較去年同期大幅成長45.32%，而即將在第四季開出的新產能，將為後續營運增添更多動能 。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。

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2025/08/13 06:45:00

儘管先前爆發2奈米製程技術洩密案，引發外界關注，但台積電在8月12日的最新董事會決議的資本預算中，日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）依然名列採購名單，顯示雙方商業合作關係未受重大影響。