設備

即時
2025/09/10 06:45:00
受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁,半導體濕製程設備廠弘塑(3131)於9日公告,2025年8月合併營收達新台幣4.75億元,較去年同期大幅成長45.32%,而即將在第四季開出的新產能,將為後續營運增添更多動能 。

即時
2025/08/18 15:39:00
受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱,半導體濕製程設備大廠弘塑(3131)今(18)日召開法人說明會,釋出樂觀展望。公司證實,為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠,預計將在10月正式加入生產行列,屆時產能將直接翻倍。弘塑表示,目前訂單能見度已達2026上半年,全年營收挑戰新高可期。

即時
2025/08/13 06:45:00
儘管先前爆發2奈米製程技術洩密案,引發外界關注,但台積電在8月12日的最新董事會決議的資本預算中,日本半導體設備大廠東京威力科創(TEL)依然名列採購名單,顯示雙方商業合作關係未受重大影響。
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