封測白名單轉單效應來了！今年三月美國商務部針對16奈米以下的製程只能在非中業者進行封裝，台灣就有包含日月光、力成、矽格等業者入列白名單，不過據了解，產線轉移需要3～4個月的時間，業界透露，營收將在下半年爆發。
封裝產能持續滿載，不只有封測白名單帶來的轉單效應，AI驅動下的先進封裝需求也持續高漲，日月光在8月11日公告花65億元買下穩懋在南科高雄產區的廠房，展現穩固龍頭地位，並近一步擴大版圖的企圖心，業內人士也分析，這次轉單效應，日月光正是最大受惠者。
全球AI晶片需求引爆，全台先進封裝產能已全面滿載，雪上加霜的是，台積電嘉義先進封裝廠因故進度延後，導致CoWoS關鍵產能瓶頸加劇，因供不應求而外溢到其他封裝廠的訂單也讓產線全滿，再加上意外的中國轉單湧入，下半年業績旺到「吃不消」。