全台先進封裝產能滿載，尤其在AI、高效能運算需求全面引爆下，封測業界傳出「產能超滿」，半導體分析師表示，全台封測產能滿載可以從兩個角度來看，首先是AI伺服器從GPU到ASIC的需求居高不下，另外一個關鍵就在台積電，目前台積電嘉義先進封裝廠的狀況有些落後，溢出的訂單讓其他業者產能全滿，再加上封測白名單一出，許多中國訂單都跑到台廠來，「產能才會這麼滿。」
分析師指出，台積電先進封裝如CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）已經將後端OS（On Substrate）外包，隨著台積電先進封裝最新產能未開出，訂單溢出到其他封裝廠，才會讓業界覺得產能非常吃緊。
台積電在2024年宣布在嘉義科學園區設立先進封裝廠，不過過程中波折不斷，不僅一開工後因挖到文化遺址而停工，加上後來接連發生工安意外，業界傳出，原定第三季裝機已經往後延到第四季
市場研究機構的數據顯示，全球對CoWoS的需求持續飆升。受惠於生成式 AI 應用的全面爆發，AI 伺服器及相關晶片的需求遠超預期。然而，CoWoS 的產能擴充速度卻難以跟上需求的增長步伐。台積電董事長魏哲家先前便曾坦言，「AI 晶片的短缺，問題不在晶圓，而在於 CoWoS產能的不足。」
法人報告指出，輝達幾乎包下了台積電絕超過一半的CoWoS產能，以確保其AI GPU的市場領導地位，超微（AMD）、博通（Broadcom）等其他客戶也在積極爭搶剩餘產能。分析師認為，嘉義廠的進度延後，意味著原先預期的產能釋放將會推遲，但短期內需求沒有下降的趨勢，使得產能吃緊的狀況在短期內更難緩解。