大聯大第一季營運成果亮眼，合併營收達新台幣3,165億元，季增23.9%、年增27.2%，淨利首度突破單季50億元大關，來到新台幣55億4,900萬元，相較去年同期大幅增長192.3%，營收與獲利雙雙創下集團成立以來的單季歷史新高。
大聯大副總經理林春杰表示，這波半導體市場的榮景全拜AI所賜。目前美國四大雲端服務廠商（CSP）的資本支出（CAPEX）總和已調漲至7,200億美元，投資承諾極為明確。值得注意的是，當AI開始從雲端延伸至邊緣端（Edge）與地方裝置（Local Device）進行推論時，雖然不需要像雲端系統那樣龐大的算力，卻促使各種應用領域的ASIC應運而生，進而帶動周邊零件需求暴增。
林春杰特別點出，過去市場注意力都在GPU，但現在連CPU到邊緣端的需求也都跟著上來，導致目前CPU供應吃緊、交貨非常緊俏。
此外，為了因應AI伺服器高規格的節能與散熱需求，系統全面導入800V高壓電源設計，造成功率元件（Power）特別是高壓分離式元件（Discrete）極度缺貨。在產能有限的情況下，供應商將產能移往高壓設備，進而排擠了低價產品，導致全球半導體交貨狀況出現混亂。除了CPU與功率元件外，主流伺服器記憶體世代交替造成的DDR4停產混亂，使其價格暴漲三到四倍，再加上生產HBM（高頻寬記憶體）對傳統DRAM晶圓產生嚴重的產能排擠效應，傳統DRAM與NAND Flash也陷入大缺貨與漲價的泥淖。
在下游硬體設備商與基礎建設廠商瘋狂追貨的拉動下，大聯大的資產營運效率也出現了長足的改善。大聯大財務長袁興文指出，雖然第一季營業規模因需求暢旺而大幅擴張，但集團嚴格控管營運資金，使得營運資金週轉天數（Operation Cash Cycle）由去年同期的69天，顯著壓低到59天。其中，應收帳款天數由63天下降到55天，而庫存天數更是從前一季的52天、去年同期的59天，大幅調降到47天，反映了上游晶片供不應求與下游拉貨積極的市況。
