「我們產能已經全滿，但客戶還在要求產能。」一位半導體廠務工程高層透露，在半導體因應市場需求、地緣政治影響持續擴廠下，半導體工程相關成長非常亮眼，從去年到現在，甚至有望延續到兩年至兩年半後，業者解釋，目前半導體工程為大宗，而兩年到兩年半正好是半導體循環週期。
業者表示，客戶還在持續要求產能，在這樣的情況下可能會向客戶漲價，不過即使是前景樂觀的半導體擴廠也觀察到差別，主力、技術領先的廠商還在持續「往前衝」，確保產能能因應客戶需求，不過非主力廠商已經開始觀察到停滯，「去年動能還很強，但今年明顯放緩。」
據了解，半導體相關廠務商機後續還有台積電台中廠、記憶體廠的台南工程。
台灣半導體協會（TSIA）預估，由於全球AI需求長期向上且明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，因此一度上修今年台灣半導體產值將突破6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工產值年增23.8%居冠，半導體設備廠業績也開出紅盤。
同時國際半導體產業協會（SEMI）也在年初時指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。