志聖今日發布重大訊息公告，志聖於9月8日經董事會決議，向臺中市政府地政局購入坐落於西屯區逢大段21地號的土地，面積達5,363.75平方公尺（約1,622.53坪），換算每坪單價約為112.4萬元。
志聖表示，此次購地將結合公司現有的台中廠區，該廠區原占地1,500坪。兩地整合後，新的台中營運基地總建坪規模將一舉擴大至7,000坪以上。公司規劃將此新基地打造成一個具備前瞻戰略意義的核心據點，整合「中區營運中心」、「技術研發基地」、「半導體工程人才培訓中心」及「客戶製程實驗室（Lab）」四大功能。
志聖表示，此次投資是實現百億營收戰略目標的基石，期望透過產能與研發實力的雙重提升，打造永續成長的企業格局。
同時，新基地座落於炙手可熱的水湳經貿園區，緊鄰逢甲大學共善樓。志聖強調，將積極透過與在地學術機構的產學合作，深化技術交流與人才培育，目標是將此地打造為中部半導體與先進製造的創新聚落。
志聖指出，新基地將不僅僅是生產據點，更將發展為一個整合營運、研發、教育與客戶服務的完整價值鏈區域中心，為公司的長期成長戰略提供強力支撐。
志聖承諾將大幅提升在地的技術服務能量，藉此縮短客戶的產品開發與設備維護時程。同時，強化的在地研發深度與速度，將使其成為中台灣半導體及先進封裝產業鏈中，不可或缺的技術支援樞紐。
