半導體業界人稱「蔣爸」的蔣尚義表示，過去半導體產業的驅動者，如PC或智慧型手機，都是單一產品需求帶動。但現在，產業已進入由AI所驅動的時代。「AI以前的時代，都是單一產品需求，像手機、PC。」蔣尚義指出，「現在進入AI時代，生活工作上都離不開AI，所有電子產品都會有AI。」
他進一步分析，當前的AI發展仍處於基礎建設階段，主要集中在資料中心等單一產品。但未來將走向多元化產品的爆發期，涵蓋邊緣運算、AIoT、智慧汽車、機器人、智慧家庭、智慧城市等，將會出現「幾千種上萬種產品」，他強調：「應付單一產品跟多元產品是不一樣的。」
蔣尚義提到，現今最先進的製程，如台積電的三奈米，其設計費用大約高達20億美元。這使得IC設計公司需要投入2億美元，且產品必須能賣出10億美元以上，才能達到經濟效益。這對於未來多元化的AI應用產品而言，將難以承擔。
這就催生了「小晶片（Chiplet）」的發展機會。小晶片能夠將不同功能的晶片模組化，例如「像是AIoT，需要高端的只有運算」，可以將運算核心獨立出來，運用在不同的產品上，從而達到規模經濟。
蔣尚義認為，摩爾定律已經走到「接近物理極限」。這對於在晶圓製造領域擁有絕對領先優勢的台積電來說，是一大挑戰。他回憶在台積電研發團隊的成長，「台積電研發團隊，我加入的時候200個，我退休的時候七千個，對手越追越遠。」然而，當摩爾定律接近進步很慢的時候，「就給了追趕者機會」。
他強調，過去幾十年來，半導體產業的進步「就是靠摩爾定律」，使得封裝相對只「聚焦在怎麼讓價位降低」，技術發展較少受到關注，但如今情勢已經轉變，「摩爾定律遇到極限後，焦點放在封裝。」
他提到如台積電CoWoS等，代表了先進封裝已非傳統概念。台灣若想在下一個階段「不失掉地位」，就必須「搶進封裝市場」，同時在系統設計方面把握機會。
