2025年日月光ATM（封測）業務營收增長23%，關鍵的先進（LEAP）營收由前一年的6億美元成長至16億美元 ，佔ATM比重從6%躍升至13%，證明了公司在AI浪潮中的核心位置。
針對2026年展望，日月光投控營運長吳田玉指出，日月光與台灣聚落正處於極佳的位置，因為「台灣在半導體製造的領導地位，無論是今年還是未來幾年都無庸置疑」。他形容目前的製造需求已不限於單一環節，而是包含晶片、封裝、電源傳輸、矽光子及散熱在內的「系統優化」。
面對急促的市場需求，吳田玉感性表示：「當一切都在與時間賽跑時，台灣聚落展現了最強的製造擴張效率與速度。」為此，公司預計2026年先進封裝服務營收將再度翻倍達到32億美元 ，計畫將2026年的機械設備資本支出在2025年34億美元的基礎上，再追加15億美元投資，其中有三分之二將全力投入領先技術。
在全球戰略上，吳田玉明確提出了「台灣加一」（Taiwan Plus One）的藍圖，他分類指出「未來5到10年，在台生產的晶圓將有極佳機會留在台灣封測」，而針對非在台生產的晶圓，則由馬來西亞檳城等海外基地承接，以滿足全球客戶的多元佈局。
儘管2026年第一季受農曆新年假期導致工作天數減少及加班成本增加影響，但財務長董宏思看好整體營運仍將優於季節性常態，預估合併營收季減僅5%至7%。隨著AI與主流市場復甦，日月光預期2026年ATM毛利率將逐季改善，下半年有望達到結構性區間的高點，持續在全球半導體「與時間賽跑」的競賽中領跑。
