根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI 語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角，同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長，穎崴掌握GPU及ASIC、HPC等大客戶新產品開發，提供完整的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，包括高階測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、獨創整合性HyperSocket™ SLT解決方案、共同封裝 CPO光學測試解決方案、大功耗液冷 Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等以滿足客戶高階測試需求。
另據Mordor Intelligence，受到AI 晶片複雜度提升、新型封裝架構導入以及電動車持續發展，市場對半導體測試精度及複雜度要求越來越高，預估半導體測試設備市場將自2026年的 160.4億美元成長至2031年的215.9億美元，年複合成長率（CAGR）為 6.13%，半導體測試介面產業近年在AI先進製程及先進封裝帶動下，由最終測試（Final Test）快速轉向系統級測試（System-Level Test），穎崴科技致力於高階測試介面相關的精密元件及製程的開發及量產，不斷朝測試元件的物理性微縮、耐電流、大功耗、高速高頻精進，並設置mini-line，持續投入前沿材料及Socket先進製程的研發；同時因應產能滿載，擴大導入自動化及智慧產線，使設備效率（OEE）穩定維持在100%。
因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，穎崴近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2026年2月5日掛牌交易。
今年第一場全球半導體測試技術盛會TestConX 2026 將於3月1日至3月4日在美國亞利桑那州梅薩（Mesa）舉行，此次會展論壇涵蓋半導體測試探針、測試系統、AI與機器學習在測試工程應用，高效能運算 (HPC) 測試挑戰以及先進封裝 (Advanced Packaging) 測試等，穎崴業務及工程團隊將參展，以掌握AI驅動下的先進封裝測試趨勢，包括KGD策略、晶圓級封裝測試（WLCSP）、小晶片 (Chiplet)、異質整合等半導體測試介面最前沿探討及商機。
