近期聯發科在獲得輝達投資海外可轉換公司債（ECB）後，資金相當買單，一路上漲破5,000元，看好公司在AI領域重要性愈來愈大，不過近期傳出客戶傾向博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等業者，聯發科對此強調這是不實傳言。
而法人也持續力挺聯發科，目標價最高上看7,300元。法人指出，隨著台積電及時供應更多先進封裝CoWoS產能，化解聯發科先前在Google TPU出貨瓶頸的隱憂，持續看好聯發科在ASIC業務的成長動能。
先前市場高度關注英特爾EMIB-T先進封裝基板的供應缺口與良率瓶頸，擔憂此問題恐拖累Google預計於2028年放量的2奈米TPUv9代號Humufish出貨進度，進而壓抑聯發科的獲利展望。不過台積電已積極介入支援，規劃以CoWoS-L技術作為第二供應來源，預計在2028年支援約50萬顆2奈米TPU晶片封裝，搭配英特爾EMIB-T供應的250萬顆產能，使聯發科全年出貨300萬顆的目標更加穩健。
台積電此次出手相助，背後亦牽動先進封裝領域的版圖競爭。業界分析，英特爾積極擴充EMIB-T產能，預估2028年其產能將達到單月4萬至4.5萬片約當12吋晶圓規模，搶下全球2.5D封裝約10%至15%的市場份額。面對競爭對手強勢進逼，台積電選擇力挺聯發科與Google，不僅可防堵英特爾擴張版圖，亦有助於重新鞏固高階封裝市占率。
對於市場關切的獲利表現，雖然台積電CoWoS-L方案的重布線層（RDL）需要額外開立3層光罩，成本相對較高，但在Google全力確保多元供應鏈安全的前提下，終端客戶已願意自行吸收相關增額成本。法人指出，此舉不僅能使聯發科維持健康的毛利率水準，CoWoS版本更高的平均銷售單價亦有助於推升整體營收表現。
