漢測總經理王子建表示，隨著新一代AI晶片朝高效能、高功耗方向發展，晶圓測試對設備散熱能力、溫度控制及運作穩定性的要求日益提高。除了新設備的採購與產能擴充，如何透過既有設備升級，因應新一代晶片的測試需求，也逐漸成為客戶關注的重點。在此趨勢下，散熱系統升級、設備功能優化及客製化改造等解決方案的重要性日益提升，為漢測拓展高階晶圓測試市場帶來新的成長機會。
憑藉長期深耕晶圓針測機（Prober）工程服務所累積的技術經驗，漢測熟悉各類設備的機構設計與實際運作需求，可依據不同客戶的測試條件，提供設備改造、功能調校及客製化整合解決方案。其中，針對高功耗晶片測試所開發的熱管理模組，可整合於測試機與晶圓針測機之間，強化探針卡及關鍵組件的散熱效能，協助客戶提升高功耗測試環境下的溫度控制能力與設備運作穩定性，進一步拓展既有設備升級的市場商機。
此外，隨著高階晶片測試需求增加，測試時間與設備使用頻率提升，客戶對探針接觸品質、清潔效率及設備維護的要求亦同步提高。漢測自主研發的清潔材料，可協助維持探針接觸穩定性、降低探針磨耗並延長使用壽命，進一步提升測試品質與設備運作效率，滿足高階晶片日益嚴苛的測試需求。
