台積電資深專案經理顧詩章表示，CoWoS技術已是「現在AI晶片的另一個代名詞」，若沒有這項技術，AI無法如此蓬勃發展。他解釋，CoWoS這類先進封裝的挑戰極為巨大，其複雜度不僅在於結構，更在於「尺度上的跨越」需同時處理從100mmx100mm的巨觀尺寸，到小於1微米的內部結構細節 。面對如此高的複雜性，模擬分析成為不可或缺的工具。Herry透露，光是其部門，在過去一年使用Ansys產出的模擬案件就「超過一萬件」。
面對龐大的模擬需求，如何提升運算效率成為致勝關鍵。Herry分享，台積電在不增加硬體投資的情況下，藉由與Ansys合作進行系統調校，包含調整BIOS、核心執行時期（Kernel Runtime）參數，以及優化作業排程器（Scheduler），最終在現有設備上成功達成了「增加60%的Performance的Gate（效能增益）」。他強調這就是工程師努力下所能創造的「附加價值」，也展現了雙方緊密的合作關係。
Ansys全球客戶卓越副總裁Anthony Dawson的主題演講，正呼應了此一趨勢。他強調Ansys與Synopsys的技術整合，旨在提供從「晶片到系統（Silicon to Systems）」的一體化解決方案 。為應對台積電等客戶面臨的複雜挑戰，Ansys近年也積極發展AI驅動的智慧化工作流程 。Ansys在會中展示了最新的「Ansys Engineering Co-Pilot」功能，將50多年的技術知識庫直接嵌入產品介面，讓工程師能在模擬過程中即時獲得AI支援 。
展望未來，台積電也對Ansys提出了更高的期許。Herry表示，希望能與Ansys合作解決多核心運算下的效能瓶頸，並期盼Ansys能提供內嵌於軟體的即時效能監控工具，以及更完善的GPU解決方案。他也以台積電追求99.99%的標準為標竿，期許Ansys的客戶滿意度能從目前的96.8%提升至99%以上，象徵著這段驅動全球AI硬體發展的合作關係，將在未來持續深化。